TF map 2530系列非接觸式掃描成像全檢測(cè)設(shè)備
TF map 2530 系列 自動(dòng)測(cè)量大樣本的薄層電阻高達(dá)非接觸模式300×300平方毫米（12×12英寸）。在手動(dòng)樣品定位時(shí)，該設(shè)備會(huì)自動(dòng)測(cè)量并顯示整個(gè)樣品區(qū)域的薄層電阻的準(zhǔn)確映射。測(cè)量設(shè)置允許輕松靈活地在低于 1 分鐘的快速測(cè)量時(shí)間或超過(guò) 100,000 個(gè)測(cè)量點(diǎn)的高空間測(cè)量分辨率之間進(jìn)行選擇。
優(yōu)勢(shì)
非接觸式
快速精確的測(cè)量
導(dǎo)電薄膜的高分辨率映射
對(duì)最大 300 x 300 毫米（12 x 12 英寸）的基板進(jìn)行成像
甚至隱藏和封裝的導(dǎo)電層的表征
各種軟件集成分析功能（例如薄層電阻分布、線掃描、單點(diǎn)分析）
測(cè)量數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能
缺陷檢測(cè)和涂層分析
測(cè)量
技術(shù)：非接觸渦流
通過(guò)多點(diǎn)映射成像
定位區(qū)域：300 mm x 300 mm
取樣面積：300 x 300 mm
推薦的樣品尺寸：1 英寸至 12 英寸或 25 至 300 毫米
軟件和設(shè)備控制
非常人性化的軟件
實(shí)時(shí)測(cè)繪測(cè)量
易于使用的統(tǒng)計(jì)分析選項(xiàng)
預(yù)定義的測(cè)量和產(chǎn)品配方（尺寸、間距、閾值）
線掃描、直方圖和面積分析
黑色和彩色圖像編碼
CSV 和 pdf 導(dǎo)出
PC 匯總和導(dǎo)出
3 用戶級(jí)別
用于參數(shù)轉(zhuǎn)換的材料數(shù)據(jù)庫(kù)
邊緣效果補(bǔ)償
數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和導(dǎo)入
數(shù)據(jù)集的導(dǎo)出（例如到 EddyEva、MS Excel、Origin）
電阻測(cè)試儀參數(shù)
|
測(cè)量技術(shù)
|
非接觸式渦流傳感器
|
|
基材
|
晶圓、玻璃、箔等
|
|
最大限度。掃描區(qū)域
|
12 英寸/300 毫米 x 300 毫米（根據(jù)要求更大）
|
|
邊緣效應(yīng)校正/排除
|
2 – 10 毫米（取決于尺寸、范圍、設(shè)置和要求）
|
|
最大限度。樣品厚度/傳感器間隙
|
3 / 5 / 10 / 15 毫米（由最厚的樣品定義）
|
|
金屬薄膜（如鋁、銅）的厚度測(cè)量
|
2 nm – 2 mm (根據(jù)薄層電阻)
|
|
掃描間距
|
1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 毫米（其他應(yīng)要求提供）
|
|
每次測(cè)量點(diǎn)數(shù)（方形樣品）
|
0.5 分鐘 100
個(gè)測(cè)量點(diǎn) 3 分鐘 10,000 個(gè)測(cè)量點(diǎn)
|
|
掃描時(shí)間
|
8 英寸/200 毫米 x 200 毫米，1 至 10 分鐘（1 – 10 毫米間距）
12 英寸/300 毫米 x 300 毫米，2 至 6 分鐘（2.5 – 25 毫米間距）
|
|
設(shè)備尺寸 (w/h/d)
|
31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 毫米 x 486 毫米 x 850 毫米
|
|
重量
|
90公斤
|
|
更多可用功能
|
金屬厚度成像、各向異性和薄層電阻傳感器
|
|
|
VLSR
|
LSR
|
MSR
|
HSR
|
VHSR
|
|
范圍 [歐姆/平方]
|
0.0001 – 0.1
|
0.1 – 10
|
0.1 – 100
|
10 – 2000
|
1,000 – 200,000
|
|
精度/偏差
|
|
|
± 1%
|
± 1 – 3%
|
± 3 – 5%
|
|
重復(fù)性 (2σ)
|
|
|
< 0.5%
|
< 1%
|
< 0.5%
|
VLSR - 極低薄層電阻，LSR - 低薄層電阻，MSR - 中等薄層電阻，HSR - 高薄層電阻，VHSR - 極高薄層電阻
升級(jí)測(cè)試
薄層電阻測(cè)試儀 （Ohm/sq、OPS、Ohm per square）
金屬層厚度測(cè)試儀 (nm, µm, mil)
電阻率和電導(dǎo)率成像 – [mOhm*cm, MS/m]
各向異性和薄層電阻測(cè)試儀 (MD/TD)
濕涂層厚度和殘留水分 – HF
